内层电路板分割及焊盘属性调整优化方案

1.内电层分割

本项目中电源有两种，分别为VCC和VUSB，此时可以在接VCC网络的内电层1中，将接VUSB网络引脚比较集中的区域划分出来。具体操作方法如下。

（1）将当前层转换为内电层（Internal Plane1），如图8-57所示。

图8-57　切换当前层为内电层1

（2）隐藏其他无关层。由前面的布局可知，与VUSB 网络连接的元件全部位于顶层。为了更好地进行区域划分，可以将底层信号层和底层丝印层全部关闭，使底层元件暂时不显示，并将图纸放大，显示与VUSB网络连接的焊盘区域，如图8-58所示。

图8-58　显示与VUSB网络连接的焊盘区域

（4）修改分割后的内电层网络属性。双击封闭区域中被分隔出来的内电层，弹出“Split Plane”对话框，将其连接到“VUSB”网络，如图8-60所示。

图8-59　画出一个封闭区域将内电层分割

图8-60　内电层属性对话框

（5）恢复底层信号层和底层丝印层的显示状态。(www.xing528.com)

2.USB连接插头J1焊盘属性修改

USB接口J1和写保护开关SW1的固定引脚的0号焊盘，由于原理图中没有引脚与其对应，一般希望其接地，以提高电路的抗干扰能力，因此必须将J1和SW1的0号焊盘属性修改为“GND”。以便自动布线时自动与内电层GND 相连，如图8-63所示。

图8-61　修改焊盘网络连接