【摘要】：陶瓷基复合材料的无压固相反应焊接 无压固相反应焊接是在不加压力或压力很小的情况下，通过中间层金属与陶瓷基复合材料的表面之间发生化学反应将其焊接起来。由于大部分陶瓷基复合材料的耐压性能很差，因而受到重视。微波焊接 用微波加热的方法对陶瓷基复合材料进行固相焊接时，一般需要施加一定的压力。如对云母片增强的玻璃陶瓷基复合材料，通过在研磨后的焊件表面旋压一层SiO2膜，经200℃干燥1h后，就可实现无压力微波焊接。
（1）陶瓷基复合材料的无压固相反应焊接 无压固相反应焊接是在不加压力或压力很小的情况下，通过中间层金属与陶瓷基复合材料的表面之间发生化学反应将其焊接起来。由于大部分陶瓷基复合材料的耐压性能很差，因而受到重视。中间层主要是高熔点的活性金属Ti和Zr，它们可用来焊接C、SiC或Si的陶瓷基复合材料（如SiCf/SiC复合材料），它主要是靠活性金属Ti或Zr在固态下与C或SiC发生反应，形成Ti或Zr的碳化物或硅化物，从而将陶瓷基复合材料焊接起来。应注意的是：虽然可以形成致密的接头，但是基本不能承受载荷，却耐高温。
（2）微波焊接 用微波加热的方法对陶瓷基复合材料进行固相焊接时，一般需要施加一定的压力。但是，陶瓷基复合材料耐压性能差，因此在用微波加热陶瓷基复合材料进行固相焊接时，应对其表面进行改性，使其能承受一定的压力来实现焊接。如对云母片增强的玻璃陶瓷基复合材料，通过在研磨后的焊件表面旋压一层SiO2膜，经200℃干燥1h后，就可实现无压力微波焊接。采用微波焊接来连接含有质量分数为30%氧化锆的氧化铝陶瓷材料时，以硅酸钠玻璃粉末混合甘油作为中间层，快速升温到1000℃，中间层变成无定型的玻璃相，就可以有效地焊接氧化锆-氧化铝陶瓷材料。(www.xing528.com)
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
