SMT是英文Surface Mounting Technology的缩写，中文意思是表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-hole Technology，通孔插装技术）而发展起来的一种新的组装技术，如图6-1所示。
（1）元器件组装密度高、电子产品重量轻、体积小
表面组装元器件的体积比传统的通孔插装元器件要小得多，表面组装元器件仅仅占有印制电路板1/3～1/2的空间，且表面组装元器件的重量只有通孔插装元器件的1/10。电子产品体积缩小40%～60%，重量可以减轻80%以上。
图6-1 SMT和THT组装图
（2）抗振能力强、可靠性高
由于表面组装元器件的体积小、重量轻，故抗振动能力强。表面组装元器件的焊接可靠性比通孔插装元器件要高，故采用表面组装的电子产品平均无故障时间一般为20万小时以上，所以可靠性高。
（3）高频特性好
由于表面组装元器件无引脚或短引脚，减少了引脚的分布特性影响，而且在印制电路板表面焊接牢固、可靠性高，大大降低了寄生电容和寄生电感对电路的影响，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，使得组件的噪声降低，改善了组件的高频特性。(www.xing528.com)
（4）自动化程度高、生产效率高
由于表面组装技术的相关设备具有视觉功能，所以贴装精度高，返修工作量低得多，这样自动化程度和生产效率就高得多。
（5）成本降低
由于表面组装技术可以进行印制电路板的双面贴装，可以更加充分地利用印制电路板的表面空间。而且采用表面组装技术，印制电路板的钻孔数目减少、孔径变细，使得印制电路板的面积缩小得多，降低了印制电路板的制造成本。
SMT（表面组装技术）和THT（通孔插装技术）的特点对比如表6-1所示。
表6-1 THT和SMT的特点对比
续表
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