纯铜Copper的用途和特性

纯铜表面可能形成Cu₂O和CuO两种氧化物。室温下铜表面为Cu₂O所覆盖；高温下的氧化皮分为两层，外层为CuO，内层为Cu₂O。铜的氧化物容易去除，所以纯铜的钎焊性是很好的。

有氧铜是用火法精炼的铜以及电解韧炼级的铜。它含有质量分数为0.02%～0.1%的氧。氧以氧化铜的形式存在，并与铜形成共晶组织。此共晶组织以小球形式分布在铜基体中。有氧铜如果在含氢的还原性气氛中钎焊，氢迅速扩散到金属中，还原氧化物生成水蒸气。此水蒸气在铜晶体内形成孔穴，并急速膨胀，从而产生氢脆。严重时铜材会发生断裂。如果气氛中含一氧化碳和水分，则一氧化碳能够将水蒸气还原成氢，然后扩散进入金属，形成氢脆。所以有氧铜不能在分解氨、吸热型和放热型还原气氛内进行钎焊。

有氧铜在920℃以上长期加热会使氧化铜聚集在晶界上，降低了铜的强度和塑性，因此有氧铜钎焊时应避免材料长时间停留在920℃以上的温度。(www.xing528.com)

铜材不能热处理强化，故常用冷加工的方法提高其强度。冷作硬化的铜材在230～815℃温度下就会发生软化。软化程度与温度及此温度下的停留时间有关，钎焊加热温度越高，冷作硬化的铜材变得越软。

无氧铜的含氧量低，铜内没有铜和氧化铜的共晶成分，它的电导率、冷加工性（如深拉延和旋压）均优于脱氧铜。无氧铜可以在含氢的保护气氛中钎焊，不会发生氢脆。冷作硬化的无氧铜在加热时同样会发生软化现象。