陶瓷与金属的封接件一般都有气密性要求。气密性的检查方法有很多，各有其适用的范围。对于气密性要求不高的封接件，可采用正压法检漏，即封接件用夹具密封好，将其浸入水中，再向封接件内腔充气，观察钎缝有无气泡发生。对于气密性要求高的封接件，则采用负压法-静态真空密封法进行检漏，即将连有电离真空规管的封接件接到真空排气系统上抽气，达到极限真空度后封离，在静态下测量陶瓷与金属封接件内部的压强变化，计算出其漏气率。有经验的人用火花检漏器检查封接件内部真空度的变化，也可粗略地估算封接件的漏气速率。
目前，生产上实际应用、灵敏度较高的检漏方法是氦质谱检漏法。目前常用的氦质谱检漏仪的灵敏度为10-11～10-9Pa·m3/s。通常认为，漏量小于10-11Pa·m3/s的封接件是真空密封良好。
氦质谱检漏法可分为氦室法、喷吹法和累积法。氦室检漏法示意图如图14-12所示。被检封接件用真空橡皮或真空封泥与检漏仪系统相连，预抽真空，打开检漏仪节流阀，关闭阀门A，用塑料袋做氦室使封接件处于氦气包围中，观察检漏仪的仪表指示。此法优点是可靠性高，若氦室内氦气纯度高，其检测灵敏度可达仪器的标称灵敏度；缺点是无法确定漏孔位置。
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图14-12 氦室检漏法示意图 Fig.14-12 Helium leak testing
喷吹法检漏时，被检封接件和仪器连接的方法与氦室法相同。与氦室法不同的是，它是通过氦气喷嘴直接向被检钎缝喷氦气。此法的优点是可确定漏孔位置；缺点是当构件复杂时，要准确确定漏孔位置比较麻烦，也容易造成漏检。用喷吹法检漏操作时，要注意喷检移动速度不可过快，以每秒数毫米为宜。喷吹检漏法的灵敏度可接近仪器的标称灵敏度。
累积法是将图14-12中的阀门B也关闭，使氦气漏入被检封接件内，一般累积数分钟，以提高检测灵敏度。采用累积法时，首先要对空气进行累积，比较空累与氦累的输出变化。累积法比氦室法的检测灵敏度可提高约两个数量级。
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