钎焊和焊接过程的优化方法

贵金属电接触材料可用火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊和炉中钎焊。真空炉中钎焊不宜使用含有锌、镉等易挥发性元素的钎料，否则在钎焊加热过程中会污染贵金属接点工作面。

火焰钎焊时，应严格控制钎料和钎剂用量。为了减少焊缝内产生气孔和夹杂物，钎焊时应适当加压并适当来回移动接点。

由于直接电阻钎焊时间短并在施加了一定压力下实施钎焊，有利焊缝排渣和排气，钎焊质量较高，因此该方法在单个接点固定连接中获得了广泛的应用。

高频钎焊适合批量大的相同零件的钎焊，工作效率高，加热时间短，有利支承体材质的力学性能的稳定。

含氧化物的贵金属电接触材料，如银氧化镉，绝对不能在还原性气氛中进行炉中钎焊。

银钎料及推荐的钎焊方法见表16-26。

表16-26 银钎料及推荐的钎焊方法^[29] Table 16-26 Filler metals for brazing silver alloy contactor along with recommended brazing processes^[29]

注：A—推荐；B—可以；C—不推荐。(www.xing528.com)

母材或钎料中如含有锌、镉易挥发或易氧化组元，在大气条件下钎焊应使用钎剂。贵金属接点钎焊常用的钎剂是硼砂和含有氟化物熔点较低的钎剂，如FB102银钎剂应用得很广泛。

在贵金属电接触材料与支承体连接的钎焊工艺中，也广泛地采用软钎焊技术。钎料多采用标准牌号的Sn-Pb系、Pb-Sn-Ag系、Sn-Ag系、Pb-Ag系，以及Cd-Zn、Cd-Zn-P系钎料。82.6Cd-17.4Zn（共晶温度226℃）和添加少量Ag的Cd-Zn钎料，具有优良的润湿性和耐腐蚀性，接头抗剪强度比其他软钎料都高，可达90MPa或更高，而Sn-Pb钎料仅为60～70MPa；此外，Cd-Zn钎料的电导率为12～14Ω·mm²，比Sn-Pb钎料高[5～7m/（Ω·mm²）]。^[33]

在要求钎料耐蚀的场合，可选用Sn-Ag3.5钎料，其电导率也高[7.3m/（Ω·mm²）]，但接头抗剪强度较低，仅为30～40MPa。

对钎焊敏感的小焊件，特别是具有极薄的金层和银层时，应按本章镀金、镀银层钎焊选择钎料。

软钎焊接头强度一般都较低，其抗剪强度约为50MPa，而铋合金钎料的接头抗剪强度仅为10～20MPa。

贵金属和纯铜母材钎焊主要使用松香有机溶剂作钎剂，松香含量以25%～30%（质量分数）为宜。在使用上述钎剂钎焊铂和其他铂族金属，（特别是铑）很难被软钎料润湿，在其表面上镀一层极薄的金，可有效地解决其钎焊性问题；用含金的锡合金钎料，而且钎焊温度在350℃以上时，可以不用钎剂直接钎焊银和金构件^[32]。

铂和钯合金的软钎焊，可选择磷酸和乙醇的混合液ZnCl₂6%+NH₄Cl4%+HCl5%+85%H₂O混合作为钎剂^[33]。