1.单列直插集成电路
如图2-149所示是单列直插集成电路实物图，它又称为SIP，它是Single Inline Package缩写。
这种封装集成电路的引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，引脚插入印制电路板的金属孔内。当装配到印制基板上时封装呈侧立状。
2.双列直插集成电路
如图2-150所示是双列直插集成电路实物图，它又称为DIP，是Dual Inline Package的缩写。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
图2-149 示意图
DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP具有以下特点：
1）适合在印制电路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。
2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
3）除外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。但是，由于引脚直径和间距都不能太小，PCB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小，所以此种封装难以实现高密度安装。
S-DIP是收缩双列直插式封装，这一封装类型集成电路的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其他特征与DIP相同。
图2-150 示意图
3.DIP-tab封装集成电路
如图2-151所示是DIP-tab封装集成电路实物图，它是在双列直插封装基础上，多出了一个散热片，如图中所示。
4.ZIP封装集成电路
如图2-152所示是ZIP封装集成电路示意图，ZIP是Zig-Zag Inline Package缩写，意为锯齿型单列式封装，又称单列曲插。
它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但是排列成锯齿形。这样，在一个给定的长度范围内，提高了引脚密度。
引脚中心距通常为2.54mm。
有时把形状与ZIP相同的封装称为SIP。
5.SOP封装集成电路
如图2-153所示是SOP封装集成电路实物图，SOP是Small Out-line Package缩写，意为小外形封装，表面贴装型封装的一种。
这种封装集成电路的引脚数目在28个以下，引脚分布在两边。
引脚节距为1.27mm。
图2-151 示意图
6.SOJ封装集成电路
如图2-154所示是SOJ封装集成电路实物图，SOJ是Small Out-line J-leaded Package缩写，意为J形引线小外形封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘贴在印制电路板的表面。
引脚节距为1.27mm。
图2-152 示意图
图2-153 示意图
图2-154 示意图
7.HSOP封装集成电路
如图2-155所示是HSOP封装集成电示意图，这也是一种双列型集成电路封装形式，只是在中间两侧装有散热片。
8.QFP封装集成电路
如图2-156所示是QFP封装集成电路实物图，QFP是Plastic QuadFlat Package缩写，意为四方扁平封装。这种封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用表面安装技术（SMD）将芯片与电路板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点。QFP封装具有以下特点：
1）适用于表面安装技术在PCB上安装布线。
2）适合高频使用。
3）操作方便，可靠性高。
4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
9.PLCC封装集成电路
如图2-157所示是PLCC封装集成电路实物图，PLCC是Plastic Leaded Chip Carrier缩写，意为塑封J引线封装。这种封装的集成电路外形呈正方形，四周都有引脚，呈J字形。
图2-155 示意图
图2-156 示意图(www.xing528.com)
图2-157 示意图
PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高、不易变形等优点，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC封装适合用表面安装技术在PCB上安装布线。PLCC封装的集成电路既可以通过插座焊在板子上，也可以直接焊在板子上。
10.PGA封装集成电路
如图2-158所示是PGA封装集成电路实物图，PGA是Pin Grid Array缩写，意为引脚网格阵列封装。PGA封装也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Array Package），目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装。
插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
它在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装具有插拔操作更方便、可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。
图2-158 示意图
11.BOA封装集成电路
如图2-159所示是BOA封装集成电路示意图，BOA封装又称栅格阵列引脚封装，是一个多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。
利用阵列式封装，可以省去电路板多达70%的位置。BOA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。
引脚定义方法是：行用英文字母A、B、C、…表示，列用数字1、2、3、…表示，用行和列的组合来表示引脚，如A2、B3等。
12.金属封装集成电路
如图2-160所示是封装集成电路实物图。
13.模拟集成电路
所谓模拟集成电路就是用于模拟电子电路中的集成电路，这类集成电路所处理的是模拟信号，模拟信号是一种连续变化的信号。模拟集成电路按照电路功能分成下列多种。
14.运算放大器集成电路
如图2-161所示是运算放大器集成电路实物图，这是应用量最多的一种模拟集成电路，简称集成运放。它的具体运用也是很多的，它是一种高增益低漂移的直流放大电路。
图2-159 示意图
图2-160 示意图
图2-161 示意图
15.音响集成电路电路
这是用于各类音响设备中的集成电路，例如用于录音机、收音机、组合音响和音响组合等设备中的集成电路，还有视频播放设备中的音频处理电路。
16.视频集成电路
这是用于各类视频设备中的集成电路，例如用于电视机、影碟机、录像机等设备中的集成电路。
17.稳压集成电路
如图2-162所示是稳压集成电路实物图，这是用于稳压电路中的集成电路，有各种电压等级的三端稳压集成电路，还有开关稳压集成电路。
18.非线性集成电路
这是运算集成电路的一种非线性运用方式，此时集成运放处于无反馈或者带正反馈状态，它的输出量与输入量之间不成线性的关系，输出量不是处于正饱和的状态就是处于负饱和的状态。
19.数字集成电路
如图2-163所示是数字集成电路实物图，数字集成电路是用于数字电路中的集成电路，它所处理的都是数字信号，例如影碟机中的解码器集成电路等，数字集成电路的应用十分广泛。
所谓数字信号是一个离散量，具体地讲数字信号的电压或电流在时间和数值上都是离散的，不连续的。例如普通指针式万用表在指示电阻值时，通过指针的摆动和表面的刻度来指示电阻值，可数字式万用表则通过数字来指示电阻值。数字集成电路按功能分有很多，这里举几例说明。
图2-162 示意图
20.单片机集成电路
如图2-164所示是单片机集成电路实物图，单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管他的大部分功能集成在一块小芯片上，但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件：CPU、内存、内部和外部总线系统。
单片机也被称为微控制器（Microcontroller），是因为它最早被用在工业控制领域。
单片机广泛应用于仪器仪表、家用电器、医用设备、航空航天、专用设备的智能化管理及过程控制等领域。
21.存储器集成电路
如图2-165所示是存储器集成电路实物图，在数字电路系统中，常用这种具有存储功能的集成电路，它是由门电路和触发器组合起来的集成电路。
图2-163 示意图
图2-164 示意图
图2-165 示意图
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