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完成Test02零件加工及SIEMENS数控系统钻孔循环动作

时间:2023-06-29 理论教育 版权反馈
【摘要】:完成加工中心操作考工的中级工题库零件Test02工件的加工,如图4-11所示。图4-11 Test02零件图4.1.8 知识延伸一、SIEMENS数控系统的钻孔循环动作SIEMENS数控系统SINUMERIK 802D的固定钻孔循环通常包括以下四个基本动作。钻孔过程中不抬刀不停顿。图4-13 CYCLE81指令的工作过程示意图2.深孔钻削循环指令CYCLE83深孔钻削循环指令CYCLE83是通过多次执行最大可定义的深度,并逐步增加直到到达最后钻孔深度来实现的。环孔HOLES2各参数的说明见表4-7。

完成Test02零件加工及SIEMENS数控系统钻孔循环动作

完成加工中心操作考工的中级工题库零件Test02工件的加工,如图4-11所示。毛坯尺寸为55mm×55mm×35mm。

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图4-11 Test02零件图

4.1.8 知识延伸

一、SIEMENS数控系统的钻孔循环动作

SIEMENS数控系统SINUMERIK 802D的固定钻孔循环通常包括以下四个基本动作。动作①:快定位至距参考平面上方安全间隙处;动作②:钻孔切削加工;动作③:孔底动作;动作④:快速返回至返回平面。SI-NUMERIK 802D固定钻孔循环基本动作如图4-12所示。

、SIEMENS数控系统的钻孔循环代码

SIEMENS数控系统SINUMERIK 802D常用的固定钻孔循环指令有三种:标准钻孔循环指令CYCLE81、中心钻孔循环指令CYCLE82、深孔钻削循环指令CYCLE83。这三种指令的基本动作相似,主要区别在于动作②和动作③的运动方式有所不同,见表4-5。

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图4-12 SINUMERIK 802D固定钻孔循环基本动作

4-5 常用固定钻孔循环指令

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(续)

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三、SIEMENS数控系统典型的钻孔循环指令

1.标准钻孔循环指令CYCLE81

标准钻孔循环指令CYCLE81的工作过程:主轴正转;刀具按照编程的主要速度和进给速度快进到孔的中心;以G00的速度到达安全间隙之前的参考平面(RFP+SDIS),又以G1速度钻孔到最后的孔底深度;到达最终钻孔深度时允许停顿一段时间(如延时等);最后以G00的速度返回平面RTP。钻孔过程中不抬刀不停顿。CYCLE81指令的工作过程示意图如图4-13所示。

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图4-13 CYCLE81指令的工作过程示意图

2.深孔钻削循环指令CYCLE83

深孔钻削循环指令CYCLE83是通过多次执行最大可定义的深度,并逐步增加直到到达最后钻孔深度来实现的。钻头可以在每次进给深度完成以后退回到“参考平面+安全间隙”(RFP+SDIS)位置,用于排屑,或者每次退回1mm用于断屑。深孔钻削循环指令CYCLE83可分为排屑(VAR=1)和断屑(VAR=0)两类,其区别如图4-14所示。

四、SIEMENS数控系统钻孔循环指令模态调用

当需要加工若干个孔,且这些孔的加工参数一致时,不必每钻一个孔编写一条钻孔循环指令,可以通过SIEMENS系统的MCALL模态调用指令指定钻孔循环在下一个孔位上继续有效,直到取消钻孔循环。使用格式如下:

978-7-111-42675-2-Chapter05-27.jpg(www.xing528.com)

五、SIEMENS数控系统钻孔循环指令模态调用排孔HOLES1指令

若加工一系列按一定规律排列的孔,如按照一排排列的孔,可以采用SIEMENS系统的排孔HOLES1指令。排孔HOLES1指令的说明如图4-15所示。

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图4-14 CYCLE83指令工作过程示意图

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图4-15 排孔HOLES1指令的说明

排孔钻削HOLES1编程格式:HOLES1(SPCA,SPCO,STA1,FDIS,DBH,NUM)

排孔HOLES1指令各参数的说明见表4-6。

4-6 排孔HOLES1各参数的说明

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(续)

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排孔HOLES1编程举例:

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六、SIEMENS数控系统钻孔循环指令模态调用环孔HOLES2指令

若加工一系列按一定规律排列的孔,如按照圆环形排列,可以采用SIEMENS系统的环孔HOLES2指令,环孔HOLES2指令的说明如图4-16所示。环孔HOLES2各参数的说明见表4-7。

环孔钻削HOLES2编程格式:HOLES2(CPA,CPO,RAD,STA1,INDA,NUM)

4-7 环孔HOLES2各参数的说明

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图4-16 环孔HOLES2指令的说明

环孔钻削HOLES2编程举例:

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