PCB设计中的覆铜放置详解

覆铜是将PCB中没有铜膜走线、焊盘和过孔的空白区域布满铜膜（一般是接地），从而大大提高PCB的抗干扰、抗噪声能力，并提高强度。覆铜的对象可以是电源网络、地线网络和信号线等。在通常的PCB设计中，对地线网络进行覆铜比较常见。一般情况下，将所铺铜膜接地，即与地线相连接，可以增大地线网络的面积、提高PCB的抗干扰性能和过大电流的能力，也可以提高PCB的强度。

执行菜单命令【Place】/【Polygon Pour】，或者单击配线工具栏中的按钮，弹出【Polygon Pour[mil]】对话框，如图7-37所示。在这个对话框中，可以设置覆铜的属性，以下是各个选项组的具体介绍。

图7-37　【Polygon Pour[mil]】对话框

1）【Fill Mode】选项组

【Fill Mode】选项组用来设置覆铜的填充模式，有【Solid】（实心）填充模式、【Hatched】（影线化）填充模式和【None】（无填充）模式3种选择，如图7-38所示。

图7-38　覆铜的3种填充模式

（a）【Solid】填充模式；（b）【Hatched】填充模式；（c）【None】填充模式

2）【Properties】选项组

【Properties】选项组主要用于设置覆铜所在的层面、铜膜网格线的最短长度和是否锁定覆铜。

3）【Net Option】选项组

【Net Option】选项组主要用于设置与网络有关的参数，各选项功能如下。

（1）【Connect To Net】：用来设置覆铜所连接到的网络，一般将覆铜与地线相连。

（2）【Don't Pour Over Same Net Objects】：表示多边形覆铜将只包围相同网络已经存在的导线或多边形，而不会覆盖相同网络名字的导线；【Pour Over All Same Net Objects】：表示当覆铜操作时，覆盖相同网络名字的导线；【Pour Over Same Net Polygons Only】：表示只覆盖现有的、已经存在的覆铜区域，对其他相同名字网络导线不覆盖。

（3）【Remove Dead Copper】：用来设置是否清除死铜。死铜指的是在覆铜之后，与任何网络都没有连接的部分覆铜。选中该复选按钮后，在覆铜操作后软件将自动删除所有的死铜。

下面以图7-39为例，说明覆铜的过程。

图7-39　覆铜前的PCB

（1）执行菜单命令【Place】/【Polygon Pour】，或者单击配线工具栏中的按钮，弹出【Polygon Pour】对话框。

（2）设置覆铜的属性。这里采用【Hatched】填充模式，【Track Width】设为“8 mil”，【Gride Size】设置为“30 mil”，【Surraund Pads With】设为“Arcs”，【Hatch Made】设为“90 Degree”，在“Bottom Layer”层覆铜并与“GND”网络连接，选择【Pour Over All Same Net Objects】选项，并确认选中【Remove Dead Copper】复选按钮。

（3）设置好覆铜的属性后，单击【OK】按钮，开始放置覆铜。此时，光标变成“十”字形状，移动到PCB左上角，单击确定放置覆铜的起始位置，再移动光标到合适位置逐一单击，确定覆铜的范围。本例中的电路板为长方形，可以沿长方形的4个顶点选择覆铜区域。在电路板上画一个封闭四边形，可以将整个电路板包含进去。

（4）覆铜区域选择好后，右击工作区任意位置退出放置覆铜状态，软件将自动运行覆铜并显示覆铜结果。

（5）对PCB底层覆铜后，重复上面的操作可对PCB顶层覆铜。底层覆铜后的PCB如图7-40所示。

图7-40　底层覆铜后的PCB

在覆铜后，如果还想对覆铜属性进行编辑，可以双击覆铜区域打开覆铜属性设置对话框进行相应的修改。删除覆铜的操作方法和删除一般对象的方法一样，选中覆铜后，按<Delete>键即可。