【摘要】：为扭转我国纳米精度制造装备长期受制于人的局面，在本重大研究计划的支持下，围绕“纳米精度制造”这一主题提前布局，通过部署培育、重点支持、集成等多种形式支持了一批相关研究项目，取得了以化学机械抛光装备为代表的一系列相关技术和装备储备。清华大学纳米制造研究团队开发了以表面亚纳米精度制造理论为基础的化学机械抛光装备，并应用于集成电路大生产线。
为扭转我国纳米精度制造装备长期受制于人的局面，在本重大研究计划的支持下，围绕“纳米精度制造”这一主题提前布局，通过部署培育、重点支持、集成等多种形式支持了一批相关研究项目，取得了以化学机械抛光（chemical mechanical polishing，CMP）装备为代表的一系列相关技术和装备储备。清华大学纳米制造研究团队开发了以表面亚纳米精度制造理论为基础的化学机械抛光（CMP）装备，并应用于集成电路大生产线。在攻克了多区压力控制、终点检测、晶圆传输、后清洗等多项关键技术后[60-62]，研制了国内首台12英寸“干进干出”CMP装备整机。通过科研成果转化，成功推出Universal-300系列等商业机型，先后进入中芯国际、英特尔、长江存储等国内外先进集成电路大生产线，如图3.8（a）和（b），截至2019年第二季度，累积实现10多台12英寸CMP设备销售，量产晶圆超过80万片，价值超过4亿美元。通过了STI、W、Cu、TSV、3D NAND、Si等多种前道和后道关键CMP工艺验证，可满足28~90 nm技术节点的工艺要求，打破了国外垄断，有效解决了芯片制造中抛光装备受制于人的问题。
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图3.8 化学机械抛光装备应用情况
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