1．定位机体
01 新建一个名为SamsungMobile的装配文件，进入装配界面，系统自动弹出“添加组件”对话框，在弹出的对话框中单击“打开文件”按钮
，打开“部件名”对话框。
02 浏览本书的配套光盘，选择D_63_36.prt文件，返回“添加组件”对话框后，指定定位方式为“绝对原点”，如图6-4所示。
图6-4 定位机体
2．装配下壳体
01 单击功能区“主页”→“装配”→“添加组件”按钮
，在弹出的对话框中单击“打开文件”按钮
，打开“部件名”对话框。
02 选择本书配套光盘中的DCG_15_12.prt文件，指定定位方式为“绝对原点”，单击“确定”按钮即可，如图6-5所示。
图6-5 装配下壳体
01 单击功能区“主页”→“装配”→“添加组件”按钮
，在对话框中单击“打开文件”按钮
，选择本书配套光盘中的PM_28_1.prt文件，指定定位方式为“通过约束”，如图6-6所示。
图6-6 添加芯片主板
02 在“装配约束”对话框的“方位”下拉列表中选择“对齐”选项，选择“组件预览”对话框中芯片主板的上表面，然后在工作区中选取芯片主板对应的贴合面，如果工作区中显示与预装相反，单击对话框中的“反向”按钮
，即可定位两组件的接触对齐约束，如图6-7所示。
图6-7 装配芯片主板(www.xing528.com)
4．装配上壳体
01 单击功能区“主页”→“装配”→“添加组件”按钮
，在对话框中单击“打开文件”按钮
，选择本书配套光盘中的GLJ_50_12.prt文件，指定定位方式为“通过约束”，单击“确定”按钮。
02 在“装配约束”对话框的“类型”下拉列表中选择“接触对齐”选项，选择“组件预览”对话框上壳体螺孔套的端面，然后在工作区中选取对应的贴合面，如果工作区中显示与预装相反，单击对话框中的“反向”按钮
，即可定位两组件的接触对齐约束，如图6-8所示。
图6-8 装配上壳体
5．装配屏幕保护片
01 单击功能区“主页”→“装配”→“添加组件”按钮
，在对话框中单击“打开文件”按钮
，选择本书配套光盘中的BL_92_6.prt文件，指定定位方式为“通过约束”，单击“确定”按钮。
02 在“装配约束”对话框的“类型”下拉列表中选择“接触对齐”选项，选择“组件预览”对话框中屏幕保护片的内侧表面，然后在工作区中选取对应的贴合面，如果工作区中显示与预装相反，单击对话框中的“反向”按钮
，即可定位两组件的接触对齐约束，如图6-9所示。
图6-9 装配屏幕保护片
6．装配上壳保护壳
01 单击功能区“主页”→“装配”→“添加组件”按钮
，在对话框中单击“打开文件”按钮
，选择本书配套光盘中的S_83_4.prt文件，指定定位方式为“通过约束”，单击“确定”按钮。
02 在“装配约束”对话框的“类型”下拉列表中选择“胶合”选项，选择“组件预览”对话框中的上壳保护壳，然后在工作区中选取上壳保护壳对应的贴合面，单击对话框中的“确定”按钮即可定位两组件的胶合约束，如图6-10所示。三星手机装配完成。
图6-10 装配上壳保护壳
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