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如何进行超声缺陷检测的扫查?

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:对于宏观缺陷的检测,进行超声检测时探头与试件的相对运动是扫查。扫查的进行一是要保证试件的整个需检测区有足够的声束覆盖以免漏检,二是在扫查过程中声束的入射方向应始终符合所规定的要求。一般情况下可参考表3.5-15,图3.5-28为大型锻件的流线和声束入射方向示例。

如何进行超声缺陷检测的扫查?

对于宏观缺陷的检测,进行超声检测时探头与试件的相对运动是扫查。扫查的进行一是要保证试件的整个需检测区有足够的声束覆盖以免漏检,二是在扫查过程中声束的入射方向应始终符合所规定的要求。

1.入射方向的选择

应使声束中心线与缺陷面特别是与最大受力方向垂直的缺陷面尽可能地接近垂直,缺陷面的最大可能取向应根据试件低倍组织的研究来判定。一般情况下可参考表3.5-15,图3.5-28为大型锻件的流线和声束入射方向示例。

表3.5-15 声束入射方向的选择

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图3.5-28 大型锻件的流线和声束入射方向示例

在必须检测成品、半成品时,选择入射方向应注意到各种类型的过渡截面、沟槽及孔均可产生反射信号给缺陷的判别造成困难,所以入射应尽可能选择不会出现这些杂乱信号的方向。(www.xing528.com)

2.扫查速度、脉冲重复频率的调整

对于最基本的模拟式超声检测仪,为使缺陷回波能充分地被探头接收,在荧光屏上得到明显的显示或在记录装置上能得到所需的记录,扫查速度V应当适当,通常取决于探头的有效直径D,仪器同步电路发射同步脉冲的频率(脉冲重复频率)f,若扫描重复n次荧光屏上可因视觉残留而看到扫迹、或记录仪可录得所需记录(n一般取3以上的数值),可给出

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脉冲重复频率f(不是超声波的工作频率)提高有助于扫查速度的提高,但在超声检测中当试件的声衰减很小、试件厚度较大时,如果仪器灵敏度调节得比较高而重复频率f也调节得比较高时,则有可能由于第一次同步脉冲触发发射电路激励探头所产生的试件多次底反射信号尚未完全结束,而第二次同步脉冲又开始触发工作,造成在荧光屏上一次底反射波之前出现干扰波(常称幻像波)如图3.5-29所示。当仪器的同步电路所发射的同步脉冲随仪器工作时间的延长和温度的升高而发射频率不断提高时,由于同步脉冲周期的缩短,在荧光屏上可观察到幻像波从左向右不断移位。消除幻像波的方法是降低脉冲重复频率,必要时可在试件底部涂以吸声材料。

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图3.5-29 幻像波形成示意图(以相邻两次触发为例)

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