微观组织分析技术

将一根经脱氧的端头直径5μm的加热钨针装进显微硬度计的定位装置，就可测量组织组分的温差性能。除可检测前述的钢和铁组织组分的温差电压序列（见表7.2-2）外，尚可用于其他合金和表面镀层的鉴别。对于夹杂物的分析，此法是不合适的，因为夹杂物可以是非导电的，也可以是半导电的，而且可以有不同的温差电压性能。

图7.2-3 镀层厚度温差电压测量中总温差电压与镀层厚度的关系

E₁₃—基体与探头间的温差电压 E₁₂—基体与镀层之间的温差电压 E₂₃—镀层与探头材料间的温差电压

用微观温差电压测量来阐明氧化皮的相成分，可作为微观组织分析应用的一例。图7.2-4为工业纯铁在950℃空气中氧化形成的氧化皮的断面，图7.2-5则是工业纯铁氧化皮显微硬度H和相应温差电压e_x/w的关系。其组织是由三氧化二铁层（图7.2-4中的4）、初生Fe₃O₄层（图7.2-4中的3-P）和沉淀Fe₃O₄层（图7.2-4中的3-A）所组成。尽管氧化层是多孔的，但是温差电压值与显微硬度值不同，数据分散是很小的。在沉淀Fe₃O₄层（图中3-A，N型导电体）可观察到负的温差电压，这与具有正温差电压的初生Fe₃O₄层（图中3-P，P型导电体）是明显不同的。

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图7.2-4 工业纯铁950℃空气中氧化形成的氧化皮的断面（腐蚀剂3%HNO₃）

3-A—沉淀Pe₃O₄ 3-P—初生Fe₃O₄ 4—Fe₂O₃

图7.2-5 工业纯铁氧化皮显微硬度H和相应温差电压e_x/w的关系处理：950℃空气中2h，氧化层厚度0.115mm