无损检测的要求优化措施

从事胶接件质量无损检测的技术和管理人员必须树立以下两个基本概念：

1）在以往的制造过程中，可以用严格控制工艺参数的办法来保证产品质量。现在，由于新材料、新工艺的不断涌现，单纯依靠这一措施即使不是根本不可能的，也是成本很高，得不偿失的。

2）在以往的制造过程中，进行卓有成效的管理来保证质量是可行的。现在，单凭管理就很不够了，还必须依靠先进的无损检测技术。

本章简述了影响粘接质量的各种宏观缺陷和微观异常，有重点地介绍了检测板-板粘接和蜂窝组件的缺陷和粘接强度的最为有效或有发展前景的方法，并叙述了在实用中如何选择这些方法，以及这些方法的不足之处和局限性。

无损检测首先是用来证实用以制成胶接件的制造工艺是一致的和高质量的。需要指出的是，通过检测来保证产品完全符合设计要求当然是重要的，但从经济角度来讲，更重要的是要利用无损检测方法探测出有害和无害的缺陷以及可能会造成早期过载损坏或影响使用寿命的因素，以区分制成品中哪些是合格的，哪些是需要修补的，哪些只能减寿使用，哪些不能使用。

尽管在粘接工艺的开发研究方面投入了大量人力和物力，但粘接接头仍然是力学性能中最薄弱的环节，由于粘接理论远远落后于生产实际，随着粘接结构越来越广泛地使用在关键承力结构上，以及被连接的结构的复杂程度越来越高，对无损检测的要求也越来越高。众所周知，迄今尚没有一种适合于各种不同结构的无损检测方法，特别是对零粘接强度的贴紧脱粘伤和对低粘附粘接强度缺陷的检测更是难题。因此，胶接件的无损检测，必须从材料检测开始，贯彻于生产和使用的始终。对胶接件质量无损检测的要求如表14.1-1所示。(www.xing528.com)

表14.1-1 对胶接件质量无损检测的要求

以往，胶接件无损检测多沿用金属材料的无损检测技术，但胶接件的无损检测与金属材料的无损检测是有很大区别的（见表14.1-2），因而必须有自己独特的方法。

表14.1-2 胶接件与金属材料的无损检测比较