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优化焊接技术,提升1.7.4产品品质

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:封底表层焊接仰焊面熔池成形,可根据熔池成形时凸于或平于母材平面的多少做稳弧运条。图1-48 单层排焊方法仰焊部位单层排焊头遍下层焊缝长度应到F点。焊接完成后,留住或除掉药皮熔渣。

优化焊接技术,提升1.7.4产品品质

1.封底内层焊接

管板内层封底焊接应采用快速焊接,一次成形,避免间隔时间过长而引起的收缩。如果爬坡平焊段间隙收缩后难以形成穿透性熔池,可先完成顶部爬坡段焊接,再以仰焊部位为始端做前移运条于立焊段。

2.封底表层的焊接

焊接示例:

焊槽深度为2.5~3mm,宽度为8~10mm,选择焊条直径为3.2mm,焊接电流调节范围为115~120A。

封底表层焊接仰焊面熔池成形,可根据熔池成形时凸于或平于母材平面的多少做稳弧运条。焊槽深为3mm,仰焊部位焊槽高为8~10mm。也可采用单层排焊方法,如图1-48所示。头遍下层焊接采用小圆圈形运条,以熔池液流的状态和同母材平面的比较观察,掌握液态金属外扩的范围。如果熔池形成稍平于母材平面,熔池流动状态平缓,则成形熔池高度为6mm。

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图1-48 单层排焊方法(www.xing528.com)

仰焊部位单层排焊头遍下层焊缝长度应到F点。焊接完成后,留住或除掉药皮熔渣。仰焊上边排焊,电弧起点应留出头遍焊缝引弧处10mm。引弧后,先带弧稍做下压,形成上遍熔池并对下遍熔池高点覆盖。然后采用小圆圈形运条的带弧动作,对管道仰焊平面回推运条,形成仰焊面3~4mm,在熔池温度较高时熔池与管道平面熔合处出现焊沟过深点或过深线。可采用一次回推电弧至仰焊平面后,迅速移走或使其熄灭的方法避免。当熔池温度稍微下降,再做电弧回带动作于仰焊平面处。

仰焊时熔池形成的范围不能过大,过大的熔池范围易出现液流金属无规律的外扩,形成过凸的熔池上边部成形。

仰焊至F点仰立爬坡部位后,做平行带弧动作于下遍熔池续接点,并形成BA熔池宽度,使上、下两遍成形焊接,改为BA横向运条一次成形,使熔池厚度稍凸于坡口外圆边线板侧平面,熔池外扩的范围都在坡口圆周边线之内,使原始边线不被破坏。

爬坡及平焊段引弧后先做带弧动作于A点,稍做稳弧停留后,再做上坡状横向带弧于管面B点。做稳弧停留,使熔池厚度增加并凸于A点,再做抬起动作带弧于熔池中心C点,使电弧回落A点,依次循环。

爬坡平焊段A侧成形以坡口边线进行平度比较,B侧管面成形以上侧熔池厚度在比较中做稳弧停留。因B侧爬坡平焊段较厚熔池中熔渣难以逸出,熔池外扩成形较为吃力,宜在适当提高焊接电流时,采用顶弧焊接,做小圆圈形断续的快速带弧,从前向后使熔池厚度增加。

右侧焊接完成后,左侧焊接引弧点,应选在对接处起焊点前方10~15mm处,引燃后带弧吹向续接点,使两侧焊缝对接能形成较好的熔化。

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