1.集成电路的分类
1）按传送信号的特点可分为模拟集成电路、数字集成电路。
2）按有源器件可分为双极性集成电路、MOS型集成电路、双极型-MOS型集成电路。
3）按集成度可分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。
4）按封装形式可分为晶体管式封装、扁平封装和直插式封装等。
5）按其制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路、混合集成电路等。
半导体集成电路的型号由5部分组成，各部分的符号及意义如附录G所示。
2.集成电路的引脚识别
集成电路的引脚较多，且分布均匀，每一个引脚的功能各不相同，引脚的排列也有多种形式；但每一个集成电路的第一个引脚上会有一个标记，具体表现如下：
1）圆形金属封装集成电路的引脚排列。将该集成电路的引脚朝上，从标记开始，顺时针方向依次读出引脚读数（即1、2、3、…），如图1-27a所示。
2）双列扁平陶瓷封装或双列直插式封装集成电路的引脚排列。找出该集成电路的标记，将有标记的这一面对着观察者，最靠近标记的引脚为1，然后从1脚开始，逆时针方向依次为引脚的顺序读数，如图1-27b所示。
3）单列直插式封装集成电路的引脚。找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下、标记朝左，则从标记开始，从左到右依次为引脚1、2、3…，如图1-27c所示。(www.xing528.com)
4）四边带引脚的扁平封装集成电路的引脚排列。找出该集成电路的标记，将集成电路的引脚朝下，最靠近标记的引脚为1号引脚，然后从1脚开始，逆时针方向依次为引脚的顺序读数。如图1-27d所示。
集成电路在使用中要注意以下事项：
1）使用集成电路时，其各项电性能指标（电源电压、静态工作电流、功率损耗、环境温度等）应符合要求。
2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源。对输出功率较大的集成电路应采取有效的散热措施。
3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电路进行焊接，手工焊接时，一般使用20～30W的电烙铁，且焊接时间应尽量短（少于10s）；避免由于焊接过程中的高温而损坏集成电路。
4）不能带电焊接或插拔集成电路。
5）正确处理好集成电路的空脚，不能擅自将空脚接地、接电源或悬空，应根据各集成电路的实际情况进行处理。
6）使用MOS集成电路时，应特别注意防止静电感应击穿。对MOS电路所用的检测仪器、工具以及连接MOS块的电路都应进行良好的接地。存储时，必须将MOS电路装在金属盒内或用金属箔纸包装好，以防止外界电场对MOS电路产生静电感应将其击穿。
图1-27 集成电路的引脚识别
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