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BGA返修台:高精度控制、灵活保护,适应各种尺寸需求

时间:2026-01-26 理论教育 版权反馈
【摘要】:为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产,因此BGA返修台也随之诞生。2000年以前,BGA返修台设备主要依靠从美国和德国进口,价格奇高,几乎形成垄断之势。选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,PCB板定位采用V形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O端子数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产,因此BGA返修台也随之诞生。2000年以前,BGA返修台设备主要依靠从美国和德国进口,价格奇高,几乎形成垄断之势。

ZM-R5830返修台外形如图9-14所示,产品规格及技术参数见表9-1。

图示

图9-14 ZM-R5830返修台

表9-1 ZM-R5830产品规格及技术参数

图示

ZM-R5830返修台性能及特点如下。

(1)采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性。

(2)该机采用高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据,具有开机密码保护盒修改功能。工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能,自带的USB端口,可以下载、打印、保存和分析曲线。

(3)采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3℃,上部温区可视需要自由移动,上下部发热器可同时设置多段温度控制,IR预热区可依实际要求调整输出功率。

(4)热风嘴可360°旋转,底部红外发热器可使PCB板受热均匀。

(5)选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,PCB板定位采用V形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。(https://www.xing528.com)

(6)采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率,同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片。

(7)焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能。

(8)本机经过CE认证,设有急停开关盒异常事故自动断电保护装置,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

(9)柴油车电脑板故障修复台如图9-15所示,是由商丘汽车电脑工作室研究开发的一种高科技的模拟实验电路,可以检测柴油车电脑板的故障及电脑板上面元器件的性能。

图示

图9-15 柴油车电脑板故障修复台

1)实验电路。能够模拟进气压力传感器信号、温度传感器信号、冷却液温度传感器信号、霍尔传感器信号、曲轴位置传感器信号、凸轮轴位置传感器信号、喷油器信号等电脑板所需要的各种信号,对各种发动机电脑板进行测试分析,找出问题所在,配有万能插座和各种电脑进行连接测试。

2)配合信号测试笔,可以准确测试电脑板上面的各种数字电路。

3)配合逻辑检测棒,可以准确测试电脑板上面的各种集成电路。

这种柴油车电脑板故障修复台是修电脑板不可缺少的工具。

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