【摘要】:光源是影响机器视觉图像质量的重要因素,照明对输入数据的影响至少占到30%。图4.2照射方式其中高角度照射方式在一定工作距离下,光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小,常用于液晶校正、塑胶容器检查、工件螺孔定位、标签检查、管脚检查、集成电路印字检查等。
光源是影响机器视觉图像质量的重要因素,照明对输入数据的影响至少占到30%。好的打光方式可以准确捕捉物体特征,提高物体与背景的对比度。常见的打光方式有以下几种:角度照射、背光照射、碗形照射、同轴照射等。
1.角度照射
角度照射包括高角度照射、垂直照射和低角度照射这三种照射方式,其照射示意图如图4.2中(a)、(b)、(c)所示。
图4.2 照射方式
其中高角度照射方式在一定工作距离下,光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小,常用于液晶校正、塑胶容器检查、工件螺孔定位、标签检查、管脚检查、集成电路印字检查等。垂直照射方式的特点则是照射面积大、光照均匀性好、适用于较大面积照明,可用于基底和线路板定位、晶片部件检查等。低角度照射则对表面凹凸表现力强,适用于晶片或玻璃基片上的伤痕检查。
2.背光照射
背光照射是将光源放在被测物体下方而相机正对光源,发光面是一个漫射面,均匀性好。其照射示意图如图4.3(a)所示。(www.xing528.com)
背光照射可用于镜面反射材料,如晶片或玻璃基底上的伤痕检测,LCD检测,微小电子元件尺寸、形状,靶标测试。
3.碗形照射
碗形照射从碗状内壁发射可以实现焊点的三维信息的提取。适用于组装机板的焊锡部分、球形或半圆形物体、其他奇怪形状物体、接脚头等,其照射示意图如图4.3(b)所示。
4.同轴照射
同轴照射类似于平行光的应用,光源前面带漫反射板,形成二次光源,光线主要趋于平行。用于半导体、PCB板、以及金属零件的表面成像检测,微小元件的外形、尺寸测量。其照射示意图如图4.3(c)所示。
图4.3 照射方式
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