【摘要】：光源是影响机器视觉图像质量的重要因素，照明对输入数据的影响至少占到30%。图4.2照射方式其中高角度照射方式在一定工作距离下，光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小，常用于液晶校正、塑胶容器检查、工件螺孔定位、标签检查、管脚检查、集成电路印字检查等。
光源是影响机器视觉图像质量的重要因素，照明对输入数据的影响至少占到30%。好的打光方式可以准确捕捉物体特征，提高物体与背景的对比度。常见的打光方式有以下几种：角度照射、背光照射、碗形照射、同轴照射等。
1.角度照射
角度照射包括高角度照射、垂直照射和低角度照射这三种照射方式，其照射示意图如图4.2中（a）、（b）、（c）所示。
图4.2 照射方式
其中高角度照射方式在一定工作距离下，光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小，常用于液晶校正、塑胶容器检查、工件螺孔定位、标签检查、管脚检查、集成电路印字检查等。垂直照射方式的特点则是照射面积大、光照均匀性好、适用于较大面积照明，可用于基底和线路板定位、晶片部件检查等。低角度照射则对表面凹凸表现力强，适用于晶片或玻璃基片上的伤痕检查。
2.背光照射
背光照射是将光源放在被测物体下方而相机正对光源，发光面是一个漫射面，均匀性好。其照射示意图如图4.3（a）所示。(www.xing528.com)
背光照射可用于镜面反射材料，如晶片或玻璃基底上的伤痕检测，LCD检测，微小电子元件尺寸、形状，靶标测试。
3.碗形照射
碗形照射从碗状内壁发射可以实现焊点的三维信息的提取。适用于组装机板的焊锡部分、球形或半圆形物体、其他奇怪形状物体、接脚头等，其照射示意图如图4.3（b）所示。
4.同轴照射
同轴照射类似于平行光的应用，光源前面带漫反射板，形成二次光源，光线主要趋于平行。用于半导体、PCB板、以及金属零件的表面成像检测，微小元件的外形、尺寸测量。其照射示意图如图4.3（c）所示。
图4.3 照射方式
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