【摘要】：已经报道的非导电墨水转换主要通过简单地加热完成。事实上，只有昂贵的高性能聚合物，如聚酰亚胺和聚四氟乙烯，可以在高温下使用，它的缺点是在成本方面，大面积生产实施是不利的。为获得良好的导电线，温度需要高达300℃，虽然只有10min，却是必要的。在80℃下低含量的有机添加剂已经显示出导电性。类似地，先前已经有Huang[4]等人报道了金墨低温烧结，又制备了使用低摩尔质量的有机添加剂。
已经报道的非导电墨水转换主要通过简单地加热完成。然而，典型的烧结温度高于200℃[14]，它不适合普通聚合物基材，这种基材有一个相对低的玻璃化转变温度（Tg），如聚酯和聚碳酸酯[3]。事实上，只有昂贵的高性能聚合物，如聚酰亚胺和聚四氟乙烯，可以在高温下使用，它的缺点是在成本方面，大面积生产实施是不利的。
Lee等人[29]描述了水银胶体的分散，主要是为环境友好型化学品作准备，如水和乙二醇。为获得良好的导电线，温度需要高达300℃，虽然只有10min，却是必要的。Schubert和同事[1]通过降低有机添加剂，已经制备了液态银墨水与低温固化。使用来自Mitsui的银粉制备银墨，弱吸附粘接材料，如聚（乙烯氧化物）或聚（乙烯醇），而不是胺、酰胺或巯基，对银颗粒，这通常是强结合基团。在80℃下低含量的有机添加剂已经显示出导电性。类似地，先前已经有Huang[4]等人报道了金墨低温烧结，又制备了使用低摩尔质量的有机添加剂。(www.xing528.com)
使用低含量粘接剂的一个严重的缺点是：所得到的墨水很难喷墨打印，有机粘接剂促进了墨水的打印性，经常补充可确保机械完整性和对基材的附着力[30]。在溶剂中空间位阻稳定的颗粒基本上屏蔽了范德瓦尔斯（Vander Waals）力，相接触颗粒间引入了空间排斥力，避免了集聚[31]。
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