全球集成电路产业的发展与选择

集成电路产业的发展源于人们对信息数量和质量的需求以及集成电路技术的进步，已渗透到国计民生的每个角落，成为社会发展的重要支撑。集成电路产业结构经历了三次大的变革。20世纪70年代是以加工制造为主导的集成电路产业的形成期，其主要产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，集成电路设计只是一个附属部门。80年代是以集成电路设计主导的集成电路产业的成长期，其主要产品是微处理器、微控制器及专用集成电路。在这个时期，无晶圆集成电路设计公司或设计部门纷纷成立，代工工厂开始崛起。90年代，随着互联网的兴起，集成电路产业结构形成了设计、制造、封装和测试独立成行的专业化格局，设计业成为产业的“龙头”。

集成电路产业主要分布在美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾，形成了各具特色的集成电路产业。美国是集成电路技术的发源地，拥有英特尔、德州仪器、美光以及以高通、博通为代表的无晶圆设计公司等大型企业，居世界领先地位。1964年，日本研制成功集成电路，成为世界上第二个拥有集成电路技术的国家。韩国的集成电路产业始于20世纪70年代，以存储器为主，在全球市场占据了多数份额，形成垄断局面。中国台湾地区则起步于80年代，形成了完备的产业结构。中国集成电路产业在1956—1978年取得了不小的成就：1956年有了第一只锗合金晶体管；1965年制成了DTL型逻辑电路；1972年研制出第一块PMOS型LSI电路；1976年自主研制了1 000万次的大型电子计算机。1979年至2000年，从技术引进到重点支持，中国集成电路企业技术上有了积累，产业上有了发展，但不顺利。2000年以后，在中央和地方各项政策的支持和鼓舞下，中国集成电路产业迅速发展，并取得了一批具有自主知识产权的“中国芯”，但与国际先进水平相比核心技术还存在着较大差距。(www.xing528.com)

从第一块集成电路诞生到现在，已经62年。重温这段“芯”路历程，对当今中国的创新不无裨益。社会需求是重大创新的源泉，电子器件的小型化、集成化为电子技术的创新指明了方向。重大的原始创新离不开深入的理论研究，没有固体物理理论的突破，难以想象晶体管、集成电路的出现。没有重大工艺技术的创新，也同样无法诞生重大创新成果。技术创新性再次呈现累积性的特征。美国仙童半导体公司的诺伊斯针对集成电路就曾讲过：“只要晶体管制造工艺发展到一定程度，集成电路制造工艺的想法就会出现，这一技术就会被人发明。”中兴通讯公司被美国禁“芯”，突显引进人才比引进技术更重要，特别是领军人才。硅谷是世界高科技创新的中心，更是世界人才聚集的高地。贝尔实验室的成功更是如此。贝尔实验室历任总裁无不强调人才的重要性，其第六任总裁罗斯（Ian M.Ross）就曾强调，贝尔实验室“使命的成功决定性地依赖于个人的贡献”，其“科技实力来自单个人的杰出”，即使越来越多的计划是跨部、室和各副总裁管辖的范围，但“成功仍然依赖于个人的贡献”。当然，新技术转化为新产品离不开好的创新环境，贝尔实验室所营造的公平竞争的创新环境成就了一个互补协作的攻坚团队。贝尔实验室带给我们思考的不仅有人才问题，还有基础科学和工艺技术的创新问题，甚至是教育文化等问题。