EDA技术的发展趋势

进入21世纪后，由于更大规模的FPGA和CPLD器件不断推出，在仿真和设计两方面支持标准硬件描述语言的EDA软件不断更新、增加，EDA技术得到了更大的发展。电子技术全方位纳入EDA领域，EDA使电子领域各学科的界限更加模糊，相互之间更为包容，突出表现在以下几个方面：

（1）使电子设计成果以自主知识产权的方式得以明确表达和确认成为可能；

（2）基于EDA工具的ASIC设计标准单元已涵盖大规模电子系统及IP核模块；

（3）软、硬件IP核的应用在电子行业的产业领域、技术领域和设计应用领域得到进一步确认；

（4）SoC高效低成本设计技术变得成熟。

随着半导体技术、集成技术和计算机技术的迅猛发展，电子系统的设计方法和设计手段都发生了很大的变化。可以说EDA技术是电子设计领域的一场革命，传统的“固定功能集成块+连线”的设计方法正逐步退出历史舞台，而基于芯片的设计方法正成为现代电子系统设计的主流。系统集成芯片成为IC设计的发展方向，这一发展趋势表现在如下几个方面：

（1）超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，深亚微米（Deep-Submicron）工艺，如0.18 μm、0.13 μm已经走向成熟，在一个芯片上完成系统级的集成已成为可能。(www.xing528.com)

（2）市场对电子产品提出了更高的要求，如必须降低电子系统的成本、减小系统的体积等，从而对系统的集成度不断提出更高的要求。

（3）高性能的EDA工具得到长足的发展，其自动化和智能化程度不断提高，为嵌入式系统设计提供了功能强大的开发环境。

（4）计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。

在我国，EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PC主板和小型ASIC领域，仅有小部分（约11%）设计人员开发复杂的片上系统器件。为了与美国的设计工程师形成更有力的竞争，我国的设计队伍有必要购入一些最新的EDA技术。如在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。

小提示

作为高等院校电子类相关专业的学生和广大的电子工程师，了解和掌握这一先进技术势在必行，这不仅是提高设计效率的需要，更是时代发展的需要。只有掌握了EDA技术才有能力参与世界电子工业市场的竞争，才能生存与发展。