在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，都不可能满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。
（1）应用领域
一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如，工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
（2）自带资源
经常会看到或听到这样的问题：主频是多少？有无内置的以太网MAC？有多少个I/O接口？自带哪些接口？支持在线仿真吗？是否支持OS，能支持哪些OS？是否有外部存储接口？……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
（3）可扩展资源
硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM，但其容量一般都很小，但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。
（4）功耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举两个形象的例子：
①夏天使用空调时，家里的电费会猛增。这是因为空调是高功耗的家用电器，这时人们会想：“要是空调能像日光灯那样省电就好了。”
②MP3、MP4都使用电池，正当听音乐、看视频时，系统因为没电自动关机，谁都会抱怨：“又没电了！”
以上体现了人们对低功耗的渴求。低功耗的产品既节能又节财，甚至可以减少环境污染，它有如此多的优点，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。
（5）封装(www.xing528.com)
常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦，但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择QFP封装。
（6）芯片的可延续性及技术的可继承性
目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司，然后查询其相关产品，再做出判断。
（7）价格及供货保证
芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段（sampling），其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择量产的芯片。
（8）仿真器
仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。
（9）OS及开发工具
作为产品开发，在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况，如支持什么样的OS等。对已有OS的人们，在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS，也可以反过来说，即这种OS是否支持该芯片。
（10）技术支持
现在的趋势是买服务，也就是买技术支持。一家好的公司的技术支持能力相对比较有保证，所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。
另外，芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片，将会有比较多的共享资源，从而给开发带来许多便利。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
