无铅化电子组装必须是整个组装流程中所用到的PCB表面保护层、元器件表面镀层和钎料合金都是无铅的。电子元器件中涉及表面镀层的主要是引出端部分（又称外引线）和引线框架，镀层的主要作用是提高焊接性。传统工艺中大多采用电镀、浸锡的方法形成以Sn-Pb钎料为主体的表面镀层。而在转向无铅化过程时，人们则主要将目光放在寻找替代合金方面，纯Sn、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi合金等都成为不同用户的选择，而Sn-Ag合金因其高成本不如其他三种使用广泛。例如美国Intel公司选择了纯Sn作为引线框架的表面镀层（同时选择OSP和浸Ag作为PCB表面保护层，Sn-4.0Ag-0.5Cu作为回流焊用无铅钎料，Sn-0.7Cu作为波峰焊用无铅钎料）。以美国的Boeing公司为例，其选择了热浸Sn-0.7Cu合金作为元器件表面镀层（他们同时选择ENIG、OSP和浸Ag作为PCB表面保护层，Sn-3.8Ag-0.7Cu作为回流焊用无铅钎料，Sn-0.7Cu作为波峰焊用无铅钎料）。而日本Seiko-Epson公司的元器件的表面镀层采用了热浸Sn-Bi合金。电子元器件的引线焊端镀层的无铅技术经过多年的不断发展，现已经成为较成熟的技术，欧美和日本的许多元器件供应商（如日立半导体、村田等公司）已经采用无铅化技术进行电子元器件批量生产。目前已开发的元器件引线焊端镀层合金包括纯Sn、Sn-Bi、Sn-Cu、Ni/Pd、Ni/Pd/Au、Ni-Au、Pd-Au、Ag-Pt等，其中前六种合金为当前使用的主流镀层合金。采用主流无铅技术的元器件的技术难度和原来有铅技术基本相同，成本较高是其主要缺点。(www.xing528.com)
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