中国看到，现代战争已经发展到信息化战争阶段，以芯片为基础的电子战和信息战对战争的进程起着决定性作用。美国军方早在1987年就开始耗巨资研制带有病毒的芯片。海湾战争中，伊拉克军队从法国购买的打印机中就被安装了这种病毒芯片。美军在空袭巴格达之前，将芯片上隐蔽的病毒遥控激活，结果病毒通过打印机侵入伊拉克军事指挥中心的主计算机系统，导致伊军指挥系统失灵，整个防空系统随即瘫痪，完全陷入了被动挨打的境地。[6]如今在军舰、战车、飞机、导弹等现代化武器中，以芯片为核心的电子装备越来越多。过去几次战争的经验显示，如果电子设备失效，武器将变成一堆废铜烂铁。因此，谁拥有了先进的芯片，谁就能掌握战场的主动权。像芯片这种事关国防安全的关键技术，必须掌握在自己国家的手中。假设美国在和平时期将含有病毒的芯片作为普通商品售往他国要害部门，一旦战时需要，可以随时远程激活病毒，使敌方的指挥系统和武器系统失灵或者瘫痪。如果一个国家的芯片完全依赖进口，在未来的战场上就有可能遭受重大的损失。
中国半导体产业的落后，是有历史原因的。新中国一成立，美国就对中国实行新的出口管制制度。朝鲜战争期间，巴统专门针对中国设立了一个“中国委员会”，执行对中国的禁运。巴统对中国贸易开列了一个特别禁单，该禁单所包括的项目比苏联和东欧国家所适用的国际禁单项目多500余种。
由于巴统的技术禁运，在计划经济时代，中国只能依靠苏联的援建和一批从国外归来的科学家来发展半导体产业。这些人有王守武、黄昆、谢希德、夏培肃、汤定元、黄敞和林兰英等，他们为新中国的半导体产业打下了第一根桩。1965年，中国研制成功第一块芯片，仅比美国晚七年，与日本同步，比韩国早了十年。新生的中国半导体产业保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套。可是，在冷战的时代背景下，东西方隔绝，中国半导体产业无法引进国外先进技术，与西方的差距越来越大。
在那个年代，中国各省市纷纷兴建电子厂，自力更生研发芯片项目。甚至有报纸将老太太在弄堂里拉扩散炉搞半导体作为宣传典型。这种全民狂热局面引起了一个人的警觉。江南无线电厂厂长王洪金是一位参加过解放战争和抗美援朝的老革命，在部队里学习过无线电通信技术。他想到，市场就那么大，全国的电子厂一哄而上肯定要打架。经过深思熟虑后，他决定放弃炙手可热的集成电路生产，改为主攻分立器件。这一次转型，也让江南无线电厂成为分立器件的龙头企业，在市场竞争中站稳了脚跟。这为江南无线电厂日后多次承担国家半导体项目奠定了基础。
王守武是中国半导体科学技术的开拓者与奠基人之一。1950年，王守武放弃美国普渡大学的教职归国。受朝鲜战争爆发影响，杜鲁门当局百般阻挠中国留学生回国，王守武只得以回乡探望年事已高的寡母为由，通过印度驻美使馆协助，经香港曲线回国。1958年，王守武领导研制出中国第一批锗合金高频晶体管，并创建了中国最早的晶体管工厂——中科院109厂。1960年，他筹建了中科院半导体研究所。中日邦交正常化后，王守武组织半导体专家赴日考察。这一看，发现差距不小，日本已经批量生产CMOS芯片，部分企业开始采用3英寸晶圆生产线。
这次考察还有一项意外的收获。当时正逢世界石油危机、欧美经济衰退，日电表示愿意将全套先进的3英寸晶圆生产线转让给中国，报价仅几千万美元。如果引进这条生产线，中国大陆可比中国台湾早两年、比韩国早四年应用3英寸线批量生产COMS芯片。而且中美关系刚刚解冻，美国正在和中国套近乎以联手对阵苏联，进口这批设备并无政治障碍。
王守武回国后，向时任国防科工委科学技术委员会副主任的钱学森汇报情况，钱学森却表示有心无力。一来国家没有钱，二来“四人帮”正在批判“洋奴主义”。钱学森晚年感慨：“60年代我们全力投入两弹一星，我们得到很多。70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。”
1977年，邓小平邀请30位科技界的代表在人民大会堂召开座谈会，王守武说：“全国共有600多家半导体生产工厂，它们一年生产的集成电路总量，只等于日本一家2000人的工厂月产量的十分之一。”邓小平对王守武说：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？”当时的国家领导低估了发展半导体产业的难度。
直至20世纪80年代初，3英寸晶圆厂已经落后并逐渐被淘汰，中国大陆才蜂拥从国外引进了几十条被淘汰的3英寸晶圆生产线，这已经要比中国台湾和韩国晚两三年了。设备安装调试完毕后才发现，许多生产技术问题和软件设计问题均无法解决，中国的半导体相关人才水平实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，结果多数设备未发挥作用就淡出市场，成了废铁。江南无线电厂是这轮造芯热中唯一的成功者，1985年它开始批量生产64K内存，只比韩国晚一年。
20世纪80年代中期，为了整治以往半导体产业一放就“散、乱、差”的问题，中国制定了“531战略”，即“普及5微米技术，研发3微米技术，攻关1微米技术”，集中资源，对芯片产业发起第三轮冲击，于是诞生了无锡华晶（原江南无线电厂）、首钢NEC、上海贝岭和上海飞利浦等4个规模相对较大的半导体企业。由于此轮冲击主要依靠与外资的合作，在设备引进的同时还注重技术、软件和管理，并依赖外方解决销路问题，取得了一定的成效。其中比较有代表性的上海贝岭微电子制造有限公司，由上海市仪表局和上海贝尔公司合资，主要业务是为上海贝尔提供专用于固定电话通信业务的芯片，所以有较好的经济效益。上海贝岭建成中国大陆的第一条4英寸晶圆线，这比中国台湾晚了8年。
中国得以顺利实施“531战略”的背景，是巴统对中国的技术出口限制在不断放宽。然而，到了1989年，欧共体首脑会议做出新的决定，禁止对华军售，巴统也随即终止对华尖端技术产品的出口。
海湾战争结束后，中国再度对芯片重视了起来。1992年2月10日，邓小平来到上海贝岭视察，在显微镜下仔细地看贝岭的芯片，他说：“像好多层的楼房。”贝岭公司总经理陆德纯指着一台大束流离子注入机说，这是集成电路生产的关键设备之一，就是通过合资才首次从国外引进的。邓小平沉思了一会儿，意味深长地指着离子注入机问大家：“你们说这台设备姓‘社’还是姓‘资’？对外开放就是要引进先进技术为我所用，这台设备现在姓‘社’不姓‘资’。”(www.xing528.com)
中国重整旗鼓，实施了华晶“908工程”以及现有几个半导体合资企业的技术升级，并且在浙江绍兴引进了一条微米级半导体生产线。此轮冲击，其他项目均告成功，但在西方技术限制下，唯独政府投入最多、走自主道路的“908工程”反而步履维艰。“908工程”于1990年8月在邓小平的直接关心下确定，原计划投资20多亿元，从美国朗讯引进技术，在无锡华晶建成一条6英寸晶圆，0.8微米～1.2微米制程的芯片生产线，设计月产能为1.2万片晶圆。经过漫长的行政审批、技术引进和建厂施工，华晶项目用了七年多时间才得以投产。在这段时间里，国外已沿着摩尔定律的路径实现了好几代的进步，达到了0.18微米制程，造成华晶项目一投产即落后，月产量也仅有800片，亏损相当严重。
到了1994年，中国大陆已经形成了由5家芯片生产骨干企业、10余家专业配套厂和20余家设计开发单位组成的半导体产业布局。和世界先进水平相比，中国大陆的差距十分明显。首先是产业规模十分弱小，芯片产量4.6亿块，销售额35亿元，分别只占世界市场份额的0.3%和0.2%。其次是生产水平仍然停留在4英寸至5英寸晶圆、2微米至3微米工艺的技术档次，落后美国、日本等国十五年左右的时间。比如华晶到1993年才生产出第一块256K内存，与韩国的差距拉大到了七年。而且，中国大陆的半导体企业严重依赖外方的技术，也远未形成半导体产业链。中国大陆85%以上的芯片依赖进口（到2020年仍是这一比例），形成许多电子产品产量巨大，利润却很微薄的局面。中国电子工业有永远沦为“组装业”的危险。
半导体产业已经成为促进国家经济发展和保障国家安全的基础性和战略性产业，其发展规模和技术水平已经成为衡量一个国家综合实力的重要标志。如果没有自己的强大的半导体产业，中国将不仅仅失去争夺未来庞大信息产业市场的主动权，而且会危及国家经济发展和政治主权。
一直到20世纪70年代末，中国大陆的半导体产业还要比韩国和中国台湾领先许多。此后短短十几年，中国大陆的半导体产业就被韩国和中国台湾远远抛在了后面，而且差距越来越大。韩国和中国台湾受益于全球半导体产业的国际分工合作，其经济发展蒸蒸日上，被视为全球新经济体发展的成功典范。谁也没有想到，盛世的背后潜伏着危机，一场大规模的亚洲金融风暴即将来临！
【注释】
[1]乔良、王湘穗，《超限战》，北京：中国社会出版社，2005年版，第19页。
[2]迈克尔·马隆，《三位一体：英特尔传奇》，浙江：浙江人民出版社，2015年版，第410页。
[3]浦祖康、李墨龙，《江上舟印象》，上海：上海人民出版社，2012年版，第30页。
[4]吴军，《浪潮之巅》，北京：人民邮电出版社，2019年版，第42页。
[5]《北斗“双星”，浑身都是“中国智造”》，《人民日报》，2015-07-31。
[6]石丁，《芯片关系国家的命脉》，《人民日报》，2004-04-20。
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