‘909工程’的蝴蝶效应：华虹NEC撬动产业发展，字数31

20世纪80年代和90年代初，先是日本在存储芯片领域赶超了美国，后是韩国赶超了日本。在邻国的产业发展经验启示下，1990年8月国家计委和机电部在北京联合召开了座谈会，其后中央决定实施“908工程”。“908工程”集中投资20多亿元，其目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8～1.2微米的芯片生产线。

1995年，原电子工业部向国务院提交了《关于“九五”期间加快我国集成电路产业发展的报告》，党和国家领导人对集成电路发展给予了支持。此后，“909工程”确定实施，由国务院和上海市财政按6∶4出资共拨款40亿人民币开始建设。1996年，国务院决定由中央财政再增加拨款1亿美元。这一年，上海华虹微电子正式成立。

1997年7月，上海华虹集团与日本电气合资组建的上海华虹NEC电子有限公司成立，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，承担“909工程”超大规模集成电路芯片生产线项目建设。同时，服务于“909工程”的上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等企业成立。时任电子工业部部长胡启立以66岁的年龄兼任华虹集团董事长，带领上海华虹NEC克服了重重困难后，于1997年7月31日开始工程建设。1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，主要产品为64 MB同步动态存储器。上海华虹NEC投产的当年，全球的半导体行业正值繁荣时期，当年即实现了盈利。

2001年，美国互联网泡沫破灭，曾经的半导体巨头日本东芝全面收缩半导体业务，当年上海华虹NEC巨额亏损。此后，上海华虹NEC在摸索中不断前行。随着上海华虹NEC的发展，国内集成电路受制于人的局面已经打开了缺口：上海华虹NEC成立前，中国的客户识别模块全部依赖进口，平均价为82元。上海华虹NEC打破海外依赖后，国内的SIM卡平均价已降至8.1元。“909工程”实施的过程中，1996年7月发达国家出台了《瓦森纳协定》的限制（尽管此时巴黎统筹委员会已经解散），使得工程所需的高端设备和技术、元器件无法引进，产业配套的重要性得到了充分体现。胡启立在后来所著的《“芯”路历程》自序中写道：“立了项，但迟迟找不到合作伙伴，外国人嘲讽说‘中国人以为有了钱就能搞半导体’，搞‘错位’了；工程开始建设了，恰逢半导体市场低迷；和日本NEC谈成了，却又招来批评；有人说‘中国人买个炮仗让日本人放’……”

就在这样艰难的局面中，“909工程”得以实施。“909工程”实施的意义，其带来的“蝴蝶效应”撬动了上下游产业的发展，已经超越了工程本身。“909工程”所提出的发展集成电路设计行业的思路，成为中国自主创新道路再一次探索的新起点，带动了产业发展所需的理念、人才、设备积淀，这也为后来海外集成电路制造商在中国大陆的投资作了铺垫。其中，“909工程”带来的认知，是最为宝贵的财富。正如胡启立在《“芯”路历程》所总结，“真正的核心技术很难通过市场交换得来，引进不是目的，目的是发展自己，为我所用，最终实现自主创新，走自己的路，企业必须从引进之日就要制定消化吸收的具体措施和今后创新的长期战略规划，并积极努力加以实施。”“引进某高科技项目，往往首先导向为填补国内该领域的空白，容易导致从技术出发，忽视市场导向。”“如果与市场不合拍，即使技术水平再高，也得不到市场的回报，就会被淘汰出局。”

在“909工程”建设的基础上，2010年“十二五”期间国家电子信息产业的重点项目“909工程”升级改造建设启动，其目标是在张江建设一条12英寸、90―65―45纳米工艺等级、月产能3.5万片晶圆的集成电路生产线。项目竣工验收时，实际建成的生产线为55―40―28纳米工艺等级。2016年，“十三五”期间国家集成电路生产力布局的重点项目“909工程”二次升级改造启动，其目标是建设28―20―14纳米工艺等级、月产能4万片晶圆的12英寸生产线。这些努力，进一步撬动了中国集成电路的发展。(www.xing528.com)

作为“909工程”建设的承担主体，上海华虹NEC于1999年成功试产动态存储器生产线，2003年开始其代工服务，2005年开始用嵌入式带电可擦可编程只读存储器工艺技术生产中国居民身份证芯片，2007年开始用0.35微米双极型―CMOS―DMOS工艺生产芯片，2008年开始用0.13微米氧化硅氮氧化硅技术生产嵌入式闪存芯片，2010年开始用0.18微米BCD工艺技术生产芯片，2011年开始用600V超结MOSFET及1200V非穿通型绝缘栅双极型晶体管工艺技术生产芯片。

2011年底，华虹半导体和宏力半导体完成合并交易。合并后的华虹半导体有限公司股东及股份构成为：上海华虹国际有限公司持有43.52%股份；日本电气株式会社持有12.30%股份；香港海华有限公司持有7.95%股份；联和国际有限公司及其他股东共持有36.23%股份（原宏力的股东）。合并后的华虹半导体有限公司持有上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造公司100%的股份。合并时，华虹拥有两座8英寸芯片代工厂，晶圆总产能为每月8.6万片；宏力拥有一座8英寸芯片代工厂，晶圆产能为每月4.4万片。此前，宏力生产过的产品包括计算器芯片、独立逻辑或非门（NOR）非易失闪存芯片、嵌入式闪存芯片、逻辑与微控制器等。合并后的2012年，上海宏力与华虹NEC用0.13微米工艺技术生产用户身份识别卡（SIM卡）芯片年出货量达到约18亿张。2013年，宏力与华虹的集团内公司间重组基本完成，重组后的企业当年交付了移动应用磁力传感器样品。2014年，华虹半导体在香港联合交易所主板上市，华虹宏力SIM卡芯片出货量达26.6亿张，占全球50%市场份额。2015年，华虹宏力开始用0.11微米超低漏电嵌入式闪存工艺生产芯片，用0.2微米射频绝缘体上硅工艺生产芯片。2016年，华虹宏力的90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产，采用嵌入式非挥发性存储器技术制造的金融卡芯片产品分获信息技术安全评价通用准则普通民用安全等级的最高标准认证、国际芯片卡及支付技术标准组织安全证书。2017年，华虹宏力的深沟槽超级结工艺平台累计出货量超过25万片晶圆，功率器件平台累计出货量超过500万片晶圆，基于95纳米一次性编程工艺平台的首颗微控制器开发成功。

如今，占全球一半以上市场规模的中国大陆，必须有集成电路上自我供给的能力，而自我供给需要技术能力与各种能力的统筹协调。从这个角度上看，“908工程”、“909工程”等带给我们的“蝴蝶效应”启示，已经超越了工程本身，指向了“唯创新者强”的道路。

回过头看，1996年邮电部电信科学技术研究院创办集成电路设计中心，第二年中心主任魏少军决定开发集成电路卡（IC电话卡）用的芯片都是那个时代的缩影。1998年，研究院的集成电路设计中心转制成为大唐电信微电子公司，并且成功推出国产集成电路卡芯片，使当时的中国摆脱了IC电话卡芯片的进口依赖，这便是进口替代之路的较早期探索。