华虹曾经投资过的豪威科技在纳斯达克上市后，其创始人之一的陈大同打算回国发展。在市场调研做什么项目的过程中，他同时任信息产业部副部长的曲维之吃了顿饭。席间，曲维之详细讲述了中国手机芯片的尴尬现状：拥有全球最多手机用户的中国，所有手机核心芯片都要从美欧进口。为了打破垄断，信息产业部于1997年组织国内各相关公司集中攻关，几年下来，花了好几个亿，除了一堆项目验收报告，在产业化上没有任何进展。她说：2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代！
对于3G，陈大同是一窍不通，只是记得听美通无线公司和凌讯公司联合创始人乔彭提起过。于是，陈大同一个电话打到硅谷，第二天，乔彭就风风火火地赶到了北京。就这样，产品方向定了下来：3G手机处理器芯片。这是一个大市场，在移动通信的大潮中，其市场规模将会是电脑CPU的数倍。
方向确定后，下一步就是找人。第一个找的是也从清华大学无线电系毕业的武平，他正担任硅谷MobileLink公司的研发总监，负责开发2G手机核心芯片。意外的是，武平不但也想创业，而且有个初步的团队，双方一拍即合。
然后就是找钱。没想到，正好撞上全球互联网泡沫破灭，硅谷一片萧条、寒风凛冽，新项目的融资陷入了困境。到2001年3月中旬，大家约定，如果一个月之内再没有突破，就放弃这个项目，另谋出路。
就在这时候，峰回路转，武平从台湾带回了好消息：联发科董事长蔡明介愿意投资。就这样，展讯通信（上海）有限公司于2001年7月正式成立，公司创始人包括武平、陈大同等5人。有意思的是，几年后，展讯成为联发科在中国低端手机处理器芯片市场上最大的竞争对手。所谓不熟不投，投资出一个竞争对手的概率还是很高的，比如诺伊斯就投资过超威。
国际大公司开发新一代的手机处理器芯片，通常需要上千名硬件、软件工程师相互配合，研发至少五年，花费至少5亿美元，产品才能成熟上市。而展讯第一期融资只有600万美元，可想而知其所面临的挑战有多么的巨大。
那时候，中国有芯片设计经验的人很少，高端人才更是几乎没有。展讯从美国引回30多人，在国内招聘60多人，组成近百人的初始团队。硅谷归来的芯片设计专家通过手把手传、帮、带，把国内的工程师队伍培养起来。就这样，展讯创造了业界的一个奇迹：第6个月完成2.5G手机芯片设计；第10个月完成芯片验证；第12个月初步完成软件集成，能够打通电话；又经过一年的测试及通过各种认证，前后一共仅用24个月，展讯就开发出了世界首颗“全球通”（GSM）2.5G基带芯片，并实现了量产！这也是中国大陆第一款具有自主知识产权的手机基带芯片。
展讯有了手机处理器芯片，不可能卖给诺基亚、爱立信、摩托罗拉等国际大品牌，只能卖到深圳华强北。展讯做出集成手机全部功能的系统芯片，给出整体解决方案，客户只需配上外壳、屏幕、电池和摄像头等零部件，就能做出一款手机。于是，深圳华强北催生了无数贴牌手机生产商，展讯和联发科共同捧出了一个庞大的山寨手机市场。
在山寨手机鼎盛时期，每年都有数亿部手机出货。山寨手机的兴旺反过来也壮大了展讯和联发科，展讯凭借2.5G手机芯片在中国独特的山寨手机市场上如鱼得水。从2003年到2007年，展讯的年销售额每年增长两三倍，最终达到近10亿元。展讯与联发科大战数年，回头一看，德州仪器、亚德诺（ADI）、恩智浦等厂商的手机基带芯片都不见了。这些不拥有自己手机品牌的手机基带芯片供应商都被挤出了中国市场。
虽然销售情况良好，展讯却直到2006年才实现盈利，2007年才在纳斯达克上市。说起来，展讯也是被3G给挖了个大坑。2000年前后，全球有十几家初创公司开发3G手机芯片。当初业内预测3G市场应该在2003年左右起飞，但实际上直到乔布斯推出iPhone后，3G才开始流行，绝大多数公司没能熬到那一天，只有展讯存活下来。
2G时代，欧洲的GSM一统天下，美国的CDMA只有挨打的份。2000年，欧洲志得意满地率先向国际电信联盟提交了3G的WCDMA标准，中国也赶在截止期限之前提交了自己的标准。那时候，美国为了保证其标准能够顺利通过，就和中国商量：咱哥俩互相支持一把，你挺我的CDMA2000，我挺你的TD-SCDMA，如何？中国当然愿意。结果3G冒出了三个国际标准，让欧洲很是意外。
可是随后，诡异的事情发生了：数年间，没有一个欧美大公司开发TD手机处理器芯片！至此，中国才恍然大悟：美国纯粹是让中国陪太子读书，欧洲则是给中国政府一个面子，毕竟在中国市场已赚得钵满盆满。没有手机处理器芯片，TD-SCDMA标准也就是废纸一张！
“危急关头，终于有人看不过眼了，挺枪跃马，大喝一声：俺来了！诸位大佬们心一惊，抬眼望去，不禁失笑，一个无名小卒单枪匹马杀将过来：展讯通信公司要单挑欧美大佬们！”[2]
2003年，展讯只有100多人，2.5G芯片开发接近完成，还没量产，公司也正处在最困难的阶段。展讯仍然咬牙做出了困难的决定，停掉做了一半的WCDMA项目，全力以赴开始做TD手机芯片。更大胆的是，展讯还给出了时间表：半年完成芯片设计，一年内打通电话！
这下就像捅了马蜂窝，业界议论纷纷，无人相信。因为3G手机芯片的设计难度太高了。首先是对基带芯片提高了要求，设计难度大增，既要求纵向兼容，2G和3G都要能够通话；又要求横向兼容，一卡多网。其次是手机的处理器芯片变成了两个：除了基带芯片，还增加了应用芯片。应用芯片相当于电脑的CPU，不仅体积要小，还要求超低功耗以满足长时间的待机。手机处理器成了复杂程度最高、开发难度最大的芯片。(www.xing528.com)
连飞利浦和诺基亚这样的大公司都说要三年才能完成设计，凭什么展讯这样一个初出茅庐的小公司只要半年？大家都说：又出现了一个海归骗子公司。展讯憋了一口气，埋头苦干，2004年2月完成设计开始流片，4月样片回来，5月底打通了第一个TD手机通话。这时，业界才开始相信展讯是个能够创造奇迹的公司。
TD手机芯片研发成功，却不能马上带来收益。当时海外已经有多个国家发放了WCDMA牌照，但没有一个国家发放TD-SCDMA牌照。TDSCDMA成了中国独推的标准，而且迟迟没有上线。在五年多的时间里，展讯不仅在TD项目上颗粒无收，还得持续投入巨额研发费用，与大唐、华为和中兴等中国通信设备厂商合作，让TD-SCDMA标准一步步走过了室内测试、室外测试、小规模组网、大规模测试。其间TD-SCDMA标准无数次被人质疑是否有推广的必要，种种艰难险阻，真可谓步步惊心。因为资金匮乏，展讯于2007年在纳斯达克上市的时候，初始团队的股权已经被摊得很薄，比如武平就仅剩5%的股权，这对展讯的长远发展是很不利的。
最困难的时候，是2008年金融危机。全球芯片行业风雨飘摇，展讯的营收和股价也快速下滑。2009年2月，加盟展讯不到9个月的李力游接替武平出任首席执行官，他曾担任博通的高级商务拓展总监并负责基带业务，来展讯之前在手机研发公司Magicomm担任首席执行官。在昔日的初创团队中，陈大同、武平等人相继辞职，没能熬过黎明前的黑暗。
2009年，展讯量产了2G芯片6600L，该芯片被业内认为性能优于联发科的主打产品6225，且成本比后者还低。依赖这个产品，展讯的双卡双待方案获得了三星手机的订单。此后，展讯还成功研发了多模手机芯片，推出了三卡三待、四卡四待手机芯片方案，产品销往全球数十个国家和地区，大幅提高了市场占有率。
2009年初，中国同时下发了三个移动通信国际标准的牌照。TDSCDMA牌照给了中国移动，开始了商业化的进程。从芯片、手机到基站，整个TD产业链都被中国企业主导，极大地带动了中国通信产业的升级。TDSCDMA产业化的成功，还大大增加了中国在4G移动通信标准制定中的话语权。中国力推的TD-LTE，成为两个4G国际标准之一。
中国在TD-SCDMA上拥有自主的知识产权，对打破外国公司在移动通信技术上的专利垄断有着重要意义，对中国本土基带芯片设计企业来说也是一个很好的发展机遇。在每年数千万部TD手机需求的市场支持下，2011年，展讯员工达到1400人，销售额突破40亿元，成为当时国内第一大的独立芯片设计公司[3]。展讯在技术、产品及市场上全面突破，股价从低谷时的0.67美元上涨了20多倍，实现了凤凰涅槃。
展讯是海归创办芯片设计企业的代表，这是与以往国家造芯片所不同的一股中国芯片的新势力。
中国的半导体产业从20世纪五六十年代蹒跚起步，到“文革”时期与国际半导体产业界基本隔离，再到八九十年代艰辛地试图缩小差距，终于在21世纪初期有了飞跃式的发展。互联网泡沫破灭让全球半导体产业也进入了低迷时期。西方不少半导体公司大量裁员，许多华裔半导体人才回国创业，中国半导体产业明显升温，进入了海归创业和民企崛起的时代。2000年开始，中国出现了一轮芯片业投资热潮，短短四年投入资金高达100亿美元，超过了过去五十年投资总和的3倍。在华虹NEC建成投产中国的第一条8英寸晶圆线之后，中国在几年内就又有5条8英寸晶圆线建成，此外还有3条在建。8英寸晶圆线成为中国芯片制造业的主流产线，中国“芯”的产业化进程明显加快。
面对中国芯片令人兴奋的成绩，作为中国芯片产业的开拓者之一的王阳元院士却忧心忡忡：“中国集成电路能取得这样的成绩固然令人兴奋，但是我们也面临着前所未有的挑战。自主知识产权缺少、科技成果产业化率低、研究人员缺乏等都是我们亟须解决的问题。”
王阳元于1958年毕业于北京大学物理系，是新中国第一批被重点培养的半导体专业人才之一。1975年，王阳元所在的北京大学物理系就设计出我国第一批1K内存，仅比英特尔的1103晚五年，比韩国、中国台湾要早四五年。那时韩国、中国台湾根本就没有电子工业科研基础。王阳元拥有逾四十年半导体产业相关经验，是北京大学微电子研究院首席科学家，亦是中芯国际创始人之一。
鉴于半导体的研发不能单靠企业来完成，王阳元提出了在微电子领域建立“产前研发联盟”的设想。产前研发联盟实行“官、产、学、研、用”相结合的原则，以政府为主导，背靠高校与科研机构的基础研究，提高自主创新的核心竞争力，为企业提供下一代集成电路发展所需要的核心技术并培养相应的人才。
王阳元认为，科技创新的背后是体制创新。要想做好产前研发联盟，首先要在体制上下功夫。产前研发联盟应采取不以盈利为主要目的的公司运作机制，实行企业、大学、研究所等主要应用部门共同组建的股份制独立法人单位。产前研发联盟采用开放模式，不仅向国内企业、研究单位开放，而且向国际开放，以促进国际间合作。只有这样，它才能够在较短的时间内实现关键技术突破，降低对国外技术的依赖程度，加速科技成果向现实生产力的转化。
王阳元所设想的产前研发联盟，其实就类似于日本的VLSI计划、美国的半导体制造技术战略联盟、韩国的科学技术研究院和中国台湾的工研院。如果没有政府、大学和企业的三方联手，仅凭企业自身的力量，是很难取得核心技术的突破的。王阳元也意识到，与日本、韩国和中国台湾等相比，中国大陆最大的问题，很可能是在体制上。
很不幸，问题被王阳元真的说中了。而这一回，连他自己都掉到了坑里。就在上海大张旗鼓地向芯片产业进军的时候，一个名叫陈进的美籍华人，准备来闯上海滩了。
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